LG이노텍이 엔비디아 기술을 적용한 카메라와 센싱 시스템을 공개하고 로봇용 부품 개발 협력을 확대한다.
22일 LG이노텍에 따르면 20일 현지시간 독일 베를린에서 열린 GTC 행사에 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템을 선보였다. 두 제품군에는 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지인 HSB 기술이 적용됐다.
HSB는 센서가 모은 정보를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 보내는 기술이다. 회사는 이를 통해 로봇이나 자율주행 장치의 정보 처리와 판단에 걸리는 시간을 줄이는 방향으로 개발을 추진하고 있다.
멀티모달 비전 시스템은 카메라뿐 아니라 라이다와 레이더 등 여러 센서를 함께 사용해 주변을 인식한다. 개별 센서에서 들어오는 정보를 통합하는 구조다.
양사는 휴머노이드의 시각 인식과 로봇 손 등으로 협력 범위를 넓힐 계획이다. 엔비디아 차세대 플랫폼에 연결되는 솔루션을 개발해 2027년 CES와 GTC에서 공개하는 일정도 제시했다.